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    近两年听到联发科的声音越来越少,甚至很多人提到芯片厂商的时候想都想不起联发科了。这当然跟联发科近期表现不佳有关,也与他们自身的战略决策有关。联发科目前的处境不仅仅是很少有大厂的机型搭载,甚至已经到了大厂搭载联发科芯片都不好意思写出来的程度。

    5月30日,OPPO为了扩展现有的产品线,推出了Reno Z。这款手机也是OPPO像以前一样主打线下的产品,采用了更容易量产的水滴屏,并且搭载联发科Helio P90芯片。在OPPO官网几乎找不到关于芯片的描述,显然是避而不谈。

    联发科Helio P90严格来说其实并没有问题,只不过作为中端芯片比起高通来说确实逊色了一些,并且撑不起2500元的售价。Helio P90采用了台积电12nm工艺、由2颗Cortex A75(2.2GHz)、6颗Cortex A55(2.0GHz)构成,GPU采用了IMG 9XM-HP8 GPU。总体来说,CPU方面跑分可以达到骁龙710的水平,但是GPU还是差一些,体验肯定会差于目前主流的骁龙710芯片。高价低配不愿意写出来也很正常。但对于联发科的问题是,这已经是联发科目前最高端的芯片了。

    联发科自从Helio X10大卖之后,又经历了多核策略的失误,随着小米、OV、魅族相继离去,联发科一度放弃了高端市场的竞争。原本以为联发科会就此聚焦中低端市场,做足够有性价比的中端芯片,只要价格合适,凭着中端机的市场需求一样可以赚个盆满钵满。但无奈,中端芯片表现还是连高通随意阉割的中端SoC都比不过。联发科在大家看了几乎已经凉了,彻彻底底的输给了高通。

    但AMD被Intel打压这么久都可以全面翻身,联发科为何不可。近日,联发科宣布了一款集成了5G调制解调器的SoC,一举拿下了全球第一款5G SoC的称号,于是联发科干脆直接把它命名为5G SoC。

    环顾市面上有能力做5G的几家公司包括高通、华为,都还是采用的外挂5G基带的方式,联发科将自家的Helio M70直接集成到SoC中不得不说实属不易。但仅仅是这样还至于说联发科有可能就此翻身,更重要的是,此次联发科的5G SoC是第一个宣布采用ARM新架构的芯片。

    联发科5G SoC将会采用ARM最新的Cortex-A77架构和Mali-G77 GPU,此前我们天空彩票及水果奶奶有过分析,这两个全新的设计对比上一代都有着不小的提升。对于联发科来说,这也是第一次首发拿到ARM的最新架构。联发科一直以来被人诟病其实很重要的原因就是舍不得堆料,并且一直以来CPU架构都比竞争者老一代。此次联发科拿到了最新的IP,翻身指日可待。

    ARM此次的架构更新也是着重提高人们最看重的性能,简单预估,联发科会采用7nm的制程工艺,并且CPU大核心架构必然采用Cortex-A77,即便是频率提不到太高,也足够达到苹果A11的单核性能水平。而GPU方面,此次Mali-G77升级幅度非常大,ARM也有意将其往高端GPU发展。所以联发科哪怕再舍不得堆料,也都MP7(7颗GPU核心)起步,总体图形能力不会低于麒麟980。如果联发科良心点,直接怼上MP16,那么性能表现绝对可观,达到高通同级别也不是没有可能。当然,这只是从ARM的PPT预估而来,具体表现尚未可知。联发科的5G SoC也加强了其他方面的能力,成像能力比起以前大大增强,现在支持4K 60fps解码和编码以及80MP ISP能力。AI方面,独立的APU也会升级到3.0。

    总体来说,联发科如果能够尽快将5G SoC做出来并且不犯大错,那么这次联发科应该是成了。在网络连接和各方面性能都同时做到了业界第一梯队的水平,必然不愁卖不出去。目前已经确定OPPO、vivo、小米都已经开始准备搭载这款5G SoC的方案了,预计今年第三季度可以出货。

    但目前有几个问题容易导致联发科的重蹈覆辙,那就是联发科自己不够坚定。毕竟目前5G SoC的各种细节都还没有出来,如果联发科在堆料的时候因为成本限制又妥协了,做出了不伦不类的产品,随着各方面预计都会强一些的高通新一代5G芯片上市,那么联发科的高端梦想就又无望了。

    如果联发科没有妥协,坚持贯彻堆料并且成功提前高通上市了,那么还需要经历最后一道考验。软硬件的适配和芯片功耗的问题,如果也没有翻车,那么联发科必然将全面回归大众市场。我们十分期待联发科的全面回归,毕竟为所欲为的高通也是时候需要一个对手了。

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