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    揭露魅族16s缺少点胶的楼斌,此前在微博中表示,注意到这一事项是因为(魅族16s)“SoC周边缝隙较大,十分显眼”。由于这一事件,也促使他对此前评测过的手机进行了重新检测,并在5月9日公告了结果,表示包括魅族16s在内的iPhone XSM、vivo X27、iQOO、华为P30 Pro等诸多手机的SoC均有封胶,同时也表示“小米9的SoC没有封胶,至少我手里这一台是没有的”。

    虽然楼斌表示“理解各个厂家有各自的设计、生产、售后的考量”,但还是毫无意外的将缺少点胶的风向转向了小米。部分网友期待小米给出答复,但是小米官方并未进行任何回应。不过,小米手机产品总监王腾在针对网友询问时则表示,“几年前的老瓜了,感兴趣自己去翻四五年前的科普吧”。似乎这并不是什么新鲜的事情。

    既然如此,那么Soc的点胶对手机的影响到底是什么?按照当前通俗的说法来说,没有点胶可能使得手机在长期使用后需要面对氧化带来的接触不良的问题;另一方面则需要面对进水后报废的风险。这也是为何大家对魅族16s缺少点胶(楼斌最终表示魅族16s是有点胶的,测试中的问题只是个例)如此愤怒的原因。但是同样缺少点胶,为什么网友对待小米的态度却不太一致呢?小米官方为何不进行回复呢?

    究其原因,某网友所说的可能代表了部分人的心声,“小米9有P2i防水溅处理,可以有效防止不封胶导致的soc接触水或氧化,而魅族没做防水溅,所以就必需点胶。”

    事实上,早在2014年小米4没有点胶事件闹得沸沸扬扬时,对于点胶的作用与缺陷凤凰数码说得相当清楚:点胶可以起到屏蔽电磁干扰的作用;被点胶封装过的芯片能够更加牢固,手机跌落、震动时焊接不易开裂。缺陷在于,可维修性不占优势;甚至点胶工序会增加时间成本进而影响生产效率。此外,点胶在物料方面成本并不高。所以也那怪有网友借此吐槽小米没有点胶是为了加快出货速度。

    回到王腾所说的四五年前的科普,当时小米4曝出无封胶这一问题。时为小米ToP25的员工钟雨飞连发两条微博对点胶进行解释,解释的重点在“对于一款芯片设计、布局和做工已非常完善的产品来说,并不是必选项,更不能成为衡量手机质量好坏的标准”、“只有在结构跌落实验中有问题的手机芯片,比如芯片锡球开裂,才需要点胶。也就是说,如果结构设计合理,点胶是没有必要的。同时,点胶也会给后续工程带来隐患”。也就是说,点胶并非必选项,甚至在设计合理的情形下选择点胶会造成隐患。

    这可以说是小米4当初不选择点胶的缘由。而现在小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅在私信回复小米9没有点胶这一状况时则延续了14年的说法,“我们本身整机结构设计足够可靠,没有加的必要,这容易越描越黑,难说清”。也就是说,小米9不用点胶的缘由与此相同。或许这也是小米官方不予以正面回复的原因。

    比较有意思的是,在评论中网友找出了2014年时努比亚产品经理的文章《点不点胶,是个伪命题!》,在结论部分该产品经理表示,“如果是正规的产品,都会经过严格的可靠性测试,如果测试是没有问题的,从可靠性来讲是可以不用点胶的。”如此,在点不点胶都显得合理的情况下,你又是怎么看待最新的苹果等旗舰手机均加入了点胶,小米9却没有点胶的这一现象的?

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