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    台积电目前5nm制程晶圆已经顺利试产,并将于2020年上半年投入量产。而此后,将再推出效能及功耗表现更好的5nm+,直接拉大与竞争对手的技术差距。

    事实上,台积电在日前宣布了推出6nm制程,并将于明年第一季开始风险试产。主要是5nm制程技术对于客户来说可能意味着风险,而6nm制程能够尽量的减少这种风险,允许7nm制程技术的客户逐步进入到5nm制程中。

    日前,台积电针对5nm打造的Fab 18第一期已完成装置并顺利试产,预期在明年第二季拉高产能并进入量产。与7纳米制程相较,5nm芯片密度增加80%,在同一运算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%运算效能。而预计的5nm+制程工艺则有助于同一功耗下运算效能达7%的提升。

    此前有媒体爆料华为海思将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片。尚不清楚海思第一款5nm制程工艺的麒麟芯片将在何时到来。

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